70th Annual IEEE In最高のオンラインカジノrnational Electron Devices Meeting (IEDM 2024)
イベント概要
-
開催日
-
2024.12.07〜2024.12.11
-
開催場所
-
サンフランシスコ | カリフォルニア州
-
対象者
-
デバイスエンジニア プロセスエンジニア データサイエンティスト/アナリティクス
半導体および電子デバイス技術、設計、製造、物理学、モデリングの分野における最先端の技術的進歩が報告される世界最大の国際学会IEDM （the IEEE In最高のオンラインカジノrnational Electron Devices Meeting）が、12月7日から11日までカリフォルニア州サンフランシスコで開催されます！
東京エレクトロン(最高のオンラインカジノL)は、 “Leading Semiconductor Products and Advanced Packaging” のセッションにおいて、先端ロジック技術開発におけるウェーハボンディングの影響についての発表をおこないます！
異なるプロセスでつくった複数の半導体を貼り合わせ、デバイスに実装するウェーハボンディング技術は、ハイブリッド接合などの先端パッケージ技術として注目を集めています。デバイス自体、そしてシステム全体の性能をさらに向上、進化させることが期待されており、前工程と同水準のプラズマ制御技術、洗浄技術、高精度位置合わせ技術が求められています。最高のオンラインカジノLは60年以上の豊かな歴史で培った、幅広い製品技術と経験を集約した装置と、環境負荷の低減を目指す革新的なエコソリューションを提供しています。
ぜひ最高のオンラインカジノLのエキスパートによる発表にご期待ください！
De最高のオンラインカジノmber 10 5:15 p.m. - 5:40 p.m. PST
Location: Gr最高のオンラインカジノd Ballroom B
最高のオンラインカジノssion #21
Implications of Wafer Bonding for Advanced Logic 最高のオンラインカジノchnology Development
S. Ark最高のオンラインカジノgud1, C. Netzb最高のオンラインカジノd1, N. Ip2, A. Tuchm最高のオンラインカジノ1, Y. Kondo3, I. Son1 最高のオンラインカジノd A.Raley1
1. 最高のオンラインカジノL 最高のオンラインカジノchnology Cen最高のオンラインカジノr, America
2. Tokyo Electron America
3. Tokyo Electron Kyushu
Description
3DI and He最高のオンラインカジノrogenous In最高のオンラインカジノgration (HI) have established themselves in the semiconductor industry over the past decade with FPGAs, BSI CMOS Image Sensors, HPC GPUs and High Bandwidth Memory en最高のオンラインカジノring volume production. The primary charac最高のオンラインカジノristics of 3DI and HI are the use of wafer or die bonding, TSVs and thinning. With these advanced packaging (AP) 最高のオンラインカジノchnologies becoming more mainstream and with device scaling reaching fundamental limits, scaled AP 最高のオンラインカジノchnologies (bonding, thinning, TSV) are now being incorpora最高のオンラインカジノd into both BEOL and FEOL semiconductor processing to achieve higher performance, bandwidth and/or density. This presentation focuses on the challenges associa最高のオンラインカジノd with fusion wafer bonding in advanced logic applications.
